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TS658 Intel 雙路存儲(chǔ)服務(wù)器

同泰恰TS658 4U存儲(chǔ)服務(wù)器打破傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)理念，采用全新的設(shè)計(jì)概念與技術(shù)，支持全新Intel Xeon可擴(kuò)展處理器 (Skylake & Cascade Lake),在處理器性能，總線帶寬，內(nèi)存帶寬等方面均有質(zhì)的飛躍，而在支持的PCIE數(shù)量， 硬盤數(shù)量，網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展等方面提供超強(qiáng)規(guī)格，得以更充分地利用IT和企業(yè)解決方案,幫助降低IT復(fù)雜性、削減成本并提高效率。我們發(fā)揮當(dāng)前技術(shù)的同時(shí)將針對(duì)客戶的需求，量身定制將創(chuàng)新技術(shù)融入，以客戶的應(yīng)用為基礎(chǔ)，構(gòu)建高效，敏捷，開放，智慧的數(shù)據(jù)中心軟硬件一體解決方案。簡(jiǎn)化IT，解決業(yè)務(wù)難題，并持續(xù)為客戶創(chuàng)造價(jià)值。


性能的全面提升

支持全新Intel Xeon可擴(kuò)展處理器(Skylake & Cascade Lake),支持最高2UPI總線,最高速率能到10.4GT/s ，支持最多24根DDR4內(nèi)存，可實(shí)現(xiàn)最高9.0TB的內(nèi)存容量，能輕松處理復(fù)雜的工作負(fù)載，適合數(shù)據(jù)庫，ERP ，虛擬化等應(yīng)用環(huán)境。

優(yōu)異的高擴(kuò)展性

支持最多11個(gè)PCIE3.0擴(kuò)展插槽，提供高可用的1/O擴(kuò)展空間， 提供專屬NIC MEZZ 卡擴(kuò)展槽位，可選擴(kuò)展2x1GbE/4x1GbE /2x10GbE /4x10GbE /2x40GbE網(wǎng)絡(luò)子卡，強(qiáng)大的性能輕松應(yīng)對(duì)業(yè)務(wù)擴(kuò)展的需求。

海量存儲(chǔ)

最大可支持44個(gè)3.5英寸硬盤+2個(gè)2.5英寸硬盤；

支持最新12G SAS技術(shù)，滿足大數(shù)據(jù)高帶寬傳輸要求，滿足大容量存儲(chǔ)、高性能存儲(chǔ)等應(yīng)用。

易用好管理，便于維護(hù)

內(nèi)嵌服務(wù)器智能管理芯片，支持IPMI2.0及Redfish管理模式。實(shí)現(xiàn)完整的遠(yuǎn)程系統(tǒng)監(jiān)控、遠(yuǎn)程KVM、虛擬媒體等各種管理功能。用于數(shù)據(jù)中心日常維護(hù)，可幫助數(shù)據(jù)中心有效改善能源效率，提升管理水平，節(jié)省運(yùn)維成本。


功能
 產(chǎn)品規(guī)格
型號(hào) TS658
處理器

1/2個(gè)第一代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器，3100/4100/5100/6100/8100系列，TDP 205W

1/2個(gè)第二代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器，3200/4200/5200/6200/8200系列，TDP 205W

芯片組
 英特爾?C621
內(nèi)存

24個(gè)DDR4 DIMM插槽，共12個(gè)內(nèi)存通道

支持24根DDR4 RDIMMs/LRDIMMs/NVDIMMs ，最高速率2933MT/s 

支持12根Intel DCPMMs ,最高速率2666MT/s

單個(gè)容量8GB , 16GB , 32GB , 64GB , 128GB , 256G , 512G

最大支持9.0TB系統(tǒng)內(nèi)存（需要搭配特定CPU型號(hào)與Intel DCPMM ）

存儲(chǔ)

集成6Gb/s SATA控制器；可選支持12Gb/s SAS HBA ，及12Gb/s SAS RAID控制器，支持多種規(guī)格的硬盤配置，硬盤支持熱插拔：

可配置36個(gè)3.5英寸+2個(gè)2.5英寸SAS/SATA/SSD硬盤

可配置40個(gè)3.5英寸+2個(gè)2.5英寸SAS/SATA/SSD硬盤

可配置44個(gè)3.5英寸（含內(nèi)置4個(gè)3.5英寸硬盤，不支持熱插抜）+ 2個(gè)2.5英寸SAS/SATA/SSD硬盤

支持內(nèi)置 1 個(gè)PCIe M.2 （80/110mm ）、2個(gè)SATA DOM

PCI-E擴(kuò)展
 高達(dá)10個(gè)PCIExpress3.0擴(kuò)展插槽（含2個(gè)專用插槽）
網(wǎng)絡(luò)
 集成2個(gè)1GbE , 可選2x1GbE/4x1GbE/2x10GbE/4x10GbE/2x25GbE/2x40GbE網(wǎng)絡(luò)子卡及各類標(biāo)準(zhǔn)PCIe網(wǎng)卡
管理

板載BMC管理模塊，支持遠(yuǎn)程管理控制，如IPMI2.0、KVM Over lP、SOL、SNMP等；

原廠管理軟件，可以同時(shí)部署多臺(tái)主機(jī)或按照計(jì)劃時(shí)間進(jìn)行特定部署，可監(jiān)控服務(wù)器CPU、內(nèi)存等資源使用率，批量日志收集等；

數(shù)據(jù)中心管理平臺(tái)實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程多功能高級(jí)管理；

可選LCD管理模塊。

安全性

可選TPM/TCM安全模塊，機(jī)箱開蓋入侵檢測(cè)，加鎖機(jī)箱上蓋板

電源

1或2個(gè)電源模塊，支持1+1冗余，支持熱插拔

可選220v交流/240v直流/336v直流/-48v直流輸入 

可選800W/1300W/1600W功率

端口

前置：1個(gè)D-SubVGA、2個(gè)USB3.0、1個(gè)LCDMiniUSB

后置：1個(gè)D-SubVGA、2個(gè)USB3.0、1個(gè)RJ45管理網(wǎng)口、2個(gè)RJ45以太網(wǎng)口

系統(tǒng)風(fēng)扇 8個(gè)8038系統(tǒng)風(fēng)扇，N+1冗余風(fēng)扇，支持熱插拔
尺寸
 機(jī)架式4U ，寬448mmx高175mmx深778mm （不含掛耳758mm ）
重量
 全配置凈重約62KG ，全配置包含導(dǎo)軌，附件及包裝約89KG
溫度

標(biāo)準(zhǔn)工作溫度：5℃至35℃（無直接光照情況下）

擴(kuò)展工作溫度：5℃至40℃（限定性配置滿足） 

運(yùn)輸存儲(chǔ)溫度：-40°C至65%

濕度

工作濕度：10%至80%（非凝結(jié)）

存儲(chǔ)濕度：5%至95%（非凝結(jié)）

操作系統(tǒng)支持
 Microsoft Windows Server、Microsoft Hyper-V

Server、Red Hat Enterprise Linux、SUSE Linux Enterprise

Server、CentOS、Ubuntu、Fedora、Solaris、Oracle Linux、FreeBSD、VMware ESXi、Citrix Xen Server  具體版本請(qǐng)向銷售人員咨詢