TG659V2 人工智能-AI服務(wù)器
TG659V2是一款具有廣泛用途的雙路4U8卡GPU服務(wù)器,基于AMD SP3平臺(tái),支持Rome和Milan全系列CPU,支持8張450W的雙寬GPU,具備性能卓越、擴(kuò)展性強(qiáng)和可靠性高等特點(diǎn),適用于人工智能、大模型推理、渲染、云游戲等應(yīng)用場(chǎng)景。
卓越性能 高性價(jià)比 |
支持2顆AMD EPYC? 7002/7003系列處理器,最多128個(gè)核心; 支持8張450W GPU卡,提供極致異構(gòu)算力; GPU直通設(shè)計(jì),無(wú)需PCIe Switch轉(zhuǎn)接,超高性價(jià)比。 |
靈活配置 按需選擇 |
最多支持11個(gè)PCIe 4.0標(biāo)準(zhǔn)插槽,多種PCIe配置可選; 可選1張OCP 3.0網(wǎng)卡,多種速率可選; 支持8個(gè)3.5"/2.5" SAS/SATA硬盤,可選支持2/4個(gè)NVMe SSD,兼顧大容量和高性能本地存儲(chǔ)。 |
穩(wěn)定可靠 智能管理 |
系統(tǒng)關(guān)鍵部件均采用冗余、熱插拔設(shè)計(jì),同時(shí)支持免工具拆裝,提升故障維護(hù)效率,提升系統(tǒng)的可用性; 集成智能管理芯片,提供開放的管理平臺(tái),支持IPMI2.0、Redfish、SNMP等多種管理協(xié)議; 支持KVM、虛擬媒介、關(guān)鍵部件狀態(tài)監(jiān)控、異常報(bào)警等各種管理功能,實(shí)現(xiàn)了全面的遠(yuǎn)程系統(tǒng)級(jí)智能管理。 |
功能 |
規(guī)格參數(shù) |
產(chǎn)品形態(tài) |
標(biāo)準(zhǔn)4U機(jī)架式 |
CPU |
支持2顆AMD EPYC?7002/7003處理器 ,TDP 280W |
內(nèi)存 |
支持32個(gè)DDR4 內(nèi)存,3200MT/s,RDIMM/LRDIMM |
RAID卡 |
可選支持12Gb/s SAS HBA及12Gb/s SAS RAID卡 |
GPU |
支持8張雙寬GPU,TDP 450W |
PCIe擴(kuò)展 |
最大支持11個(gè)標(biāo)準(zhǔn)PCIe 4.0插槽 可選支持1個(gè)OCP3.0網(wǎng)卡,PCIe 4.0 x8,可選4×1GbE / 2×10Gb SFP+ / 2×25Gb SFP28 |
本地存儲(chǔ) |
支持8個(gè)3.5"/2.5" SAS/SATA硬盤(可選支持2/4個(gè)U.2 NVMe SSD) 支持1個(gè)板載M.2 SSD,2280&22110尺寸,PCIe 2.0 x1 |
I/O端口 |
前置:2個(gè)USB 3.0,1個(gè)VGA接口 后置:1個(gè)串口,2個(gè)USB 3.0接口,1個(gè)VGA接口,1個(gè)RJ45管理口 |
系統(tǒng)風(fēng)扇 |
8個(gè)8056高轉(zhuǎn)速風(fēng)扇,N+1冗余,支持熱插拔 |
電源 |
4個(gè)白金級(jí)CRPS電源模塊(2000W/2700W),支持熱插拔,支持2+2/3+1冗余模式 |
管理功能 |
集成BMC管理芯片AST2500,支持IPMI2.0、Redfish、SOL、KVM、虛擬媒介等功能 提供1個(gè)1Gbps RJ45專用管理口 |
安全功能 |
可選TPM/TCM安全模塊,機(jī)箱開蓋入侵檢測(cè),加鎖機(jī)箱上蓋板(免工具) |
機(jī)箱尺寸 |
寬448mm x 高175mm x 深822mm(含掛耳842mm) |
溫度 |
工作溫度:5oC - 35oC 存儲(chǔ)溫度:-40oC - 65oC |
濕度 |
工作相對(duì)濕度:8% to 90% (無(wú)冷凝) 存儲(chǔ)相對(duì)濕度:5% to 95% (無(wú)冷凝) |
操作系統(tǒng)支持 |
支持Microsoft Windows Server、Red Hat Enterprise Linux、 CentOS、Ubuntu等主流操作系統(tǒng) 具體版本請(qǐng)向銷售人員咨詢 |